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涂晓萱

发布时间:2024-10-23 编辑:nicdj01 浏览次数:

一、个人简介

  涂晓萱,女,1992年生,湖南常德人,中共党员,博士,硕士生导师。

  联系方式Email:tuxiaoxuan@xtu.edu.cn

二、学习工作经历

  2010年9月-2014年6月,韦徳体育官网,材料成型及控制工程专业,学士;

  2014年9月-2017年6月,中南大学,材料科学与工程专业,硕士;

  2017年9月-2023年12月,中南大学,材料学专业,博士。

三、主讲课程

  《机械制造基础》

四、研究方向

  主要从事高精度陀螺仪表关键零组件关键材料的组织性能稳定及调控机理研究;同时,还开展电子封装用无铅焊料的组织性能研究工作。积极参与了国家自然科学基金重点支持项目和国防基础科研计划项目,先后在Ceramics International、International Journal of Refractory Metals and Hard Materials、Journal of Alloys and Compounds、Surface and Coatings Technology等国际高水平期刊发表学术论文10余篇,获得相关授权专利5项。

五、科研项目

  国家自然科学基金航天联合基金重点项目,U1637210,《高精度陀螺仪表关键零组件材料稳定性及调控机理研究》,270万,参与

六、代表性论著

  1.Xiaoxuan Tu, Lairong Xiao, Zhenyang Cai, et al. X-ray Photoelectron characterization of the chemical states and the natural oxidation behavior of TiC ceramics reinforced steel matrix composite after stabilizing heat treatments. Ceramics International, 2023, 49(23): 37316-37329.

  2.Xiaoxuan Tu, Lairong Xiao, Zhenyang Cai, et al. The microstructure evolution and dimensional stability of TiC steel-bonded cemented carbide during stabilizing heat treatments. International Journal of Refractory Metals and Hard Materials, 2023, 113: 106213.

  3.Xiaoxuan Tu,Lairong Xiao, Xiaojun Zhao, et al. Microstructure and nanoindentation creep behavior of TiC reinforced steel matrix composite after stabilizing heat treatments. Ceramics International, 2022, 48(17): 24733-24744.

  4.Xiaoxuan Tu, Danqing Yi, Jing Wu, et al. Influence of Ce addition on Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints: Thermal behavior, microstructure and mechanical properties, Journal of Alloys and Compounds, 2017, 698: 317–328.

  5.Xiaoxuan Tu, Lairong Xiao, Zhenyang Cai, et al. Effects of vibration aging on residual stress and performance of instrument-grade TiC reinforced steel matrix composite. Materials Letters, 2022, 325: 132829.

七、知识产权与成果转化

  1. 《一种GT35钢结硬质合金的热处理方法》.专利号:ZL201811403244.9;

  2.《一种提高TiC-Cr-Mo钢基复合材料尺寸稳定性的时效方法》.专利号:ZL201910808177.7;

  3.《一种降低GT35钢结硬质合金残余应力并提高其硬度的方法》.专利号:ZL201910803830.0;

  4.《一种适用于电子封装的高电导高可靠性Ce-Sn-Ag-Cu焊料》.专利号:ZL201610288123.9;

  5.《一种适用于电子封装的高尺寸稳定性Sn-Ag-Cu焊料》.专利号:ZL201610290805.3。